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技術能力>>FPC成產能力 |
| 項目 |
內容 |
常規 |
| 1 |
層數 |
1 ～ 6 層軟板 （2 ～ 12 軟硬板) |
| 2 |
完成板尺寸 ( 最大 ) |
250* 400mm |
| 3 |
板厚度 ( 最大 ) |
0.4mm |
| 4 |
板厚度 ( 最小 ) |
0.05mm |
| 5 |
成品厚度公差 ( 0.075mm 板厚 < 0.4mm ) |
± 0.03mm |
| 6 |
鑽孔孔徑 ( 最小 ) |
0.20mm |
| 7 |
完成孔徑 ( 最小 ) |
0.25mm |
| 8 |
底銅厚度 ( 最小 ) |
1/ 3oz |
| 9 |
底銅厚度 ( 最大 ) |
1oz |
| 10 |
絕緣層厚度 ( 最小 ) |
1/2mil |
| 11 |
絕緣層厚度 ( 最大 ) |
3mil |
| 12 |
材料類型 |
PI/ PET |
| 13 |
孔電鍍縱橫比 ( 最大 ) |
7:1 |
| 14 |
孔徑公差 ( 鍍通孔 ) |
± 0.050mm |
| 15 |
鑽孔孔徑公差 ( 非鍍通孔 ) |
± 0.050mm |
| 16 |
孔位公差 ( 與 CAD 數相比 ) |
± 0.076mm |
| 17 |
PTH 孔孔壁銅厚 |
≥0.015mm |
| 18 |
設計線寬 / 間距 ( 最小 ) |
1/2oz 4mil/4mil
1/3oz 3mil/3mil
( 0.076mm / 0.076mm ) |
| 19 |
蝕刻公差 |
± 20%( 一般 ) |
| 20 |
防焊厚度 ( 最小 ) |
7.6um （線角） |
| 21 |
金手指鍍鎳厚度及公差 |
2.54um~~5um |
| 22 |
金手指鍍金厚度及公差 |
0.025um ~~0.2um |
| 23 |
沈鎳厚 / 金厚 ( 最薄點 ~~ 最大 ) |
2.54um~5um/0.025um~0.1um |
| 24 |
沖孔孔徑公差 |
± 0.05mm |
| 25 |
沖外形公差 ( 精鋼模 ) |
± 2mil( ± 0.05mm ) |
| 26 |
沖外形公差 ( 鋼模 ) |
± 4mil( ± 0.1mm ) |
| 27 |
沖外形公差 ( 刀模 ) |
± 12mil( ± 0.3mm ) |
| 28 |
成品板阻抗公差 ( 最小 ) |
± 10% |
| 其他 |
項目 |
內容 |
| 1 |
通斷路測試電壓 |
200 ± 5V |
| 2 |
短路電阻 |
10M Ω |
| 3 |
開路電阻 |
30 Ω |
| 4 |
焊錫性測試 |
260 ± 10 ℃ , 時間 10Sec |
附注：
1.樣品交貨期：單面板： 2-3 天，雙面板： 3-5 天，多層板： 6-7 天,一天內手割樣品最多不超過 5 款。
2.量產交貨期：單雙面板： 6-7 天，多層板： 8-10 天，量產板要開模具生產。 | |
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